說明:

一、旨揭培訓課程由專家學者與業師共同授課,內容包含半導體封裝技術及核心實務兩個部份:封裝技術主要講授封裝技術之衍變所衍生的專業知識;核心實務則提升晶圓切割機、固晶機與打線機之實務操作能力;QFN自動機台操作則是藉由機台、製程參數設定提升機台運轉效能,檢附研習課程之活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)。

二、研習相關資訊:

(一)本研習課程分兩梯次研習時段:

1 .第一梯次:113年1月22日(星期一)至113年2月2日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。

2 .第二梯次:113年7月1日(星期一)至113年7月12日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。

(二)研習地點:本校逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。

(三)參加培訓人數40人(名額有限滿額為止)。

三、報名方式:

(一)報名時間:112年12月18日至113年1月15日

(二)報名網址:https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146

四、報名洽詢:本校半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理,電話:(03)5593142分機3270